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| 项目 |
内容 |
常规 |
特殊 |
| 1 |
层数 |
1-8层 |
5层以上 |
| 2 |
拼板尺寸（最大） |
250*400mm |
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| 3 |
成型尺寸（最小） |
5*5mm |
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| 4 |
板厚（最大） |
0.6mm |
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| 5 |
板厚（最小） |
0.075mm |
0.053mm |
| 6 |
成品厚度公差（0.075mm≤板厚﹤0.35mm） |
±10% |
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| 7 |
成品厚度公差（0.35mm≤板厚﹤0.6mm） |
±15% |
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| 8 |
钻孔孔径（最大） |
6.5mm |
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| 9 |
钻孔孔径（最小） |
0.25mm |
0.2mm |
| 10 |
完成孔径（最小） |
0.2mm? |
0.15mm |
| 11 |
底铜厚度（最小） |
1/3oz |
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| 12 |
底铜厚度（最大） |
1oz |
2oz以上 |
| 13 |
绝缘层厚度（最小） |
1mil(PI厚0.5mil胶厚0.5mil) |
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| 14 |
绝缘层厚度（最大） |
2mil(PI厚1mil胶厚1.4mil) |
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| 15 |
孔径公差（镀通孔） |
±0.05mm |
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| 16 |
孔径公差（非镀通孔） |
±0.05mm |
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| 17 |
孔径公差（与CAD数据相比） |
±0.05mm |
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| 项目 |
内容 |
常规 |
特殊 |
| 18 |
PTH孔孔壁铜厚 |
8-18um |
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| 19 |
设计线宽间距(最小) |
双面板及多层板4mil/4mil（0.1016mm)
单面板3/3mil(0.075mm/0.075mm |
双面板及多层板
3/3mil |
| 20 |
蚀刻公庆功 |
±20% |
±10% |
| 21 |
丝印文字对位精度公差 |
±0.25mm |
±0.20mm |
| 22 |
防焊油墨印刷对位精度公差 |
感光型：±3mil（±0.075mm)
印刷烘烤型:±8mil(±0.20mm) |
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| 23 |
防焊厚度 |
感光型：0.41mil（0.010-0.025mm)
印刷烘烤型:0.2-0.8mil(0.005-0.02mm) |
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| 24 |
覆盖膜对位精度(贴合偏移公差) |
±0.2mm |
±0.15mm |
| 25 |
覆盖膜压合溢胶量(最小) |
≤6mil |
≤3mil |
| 26 |
锡铅厚(最大),(最小)及厚度公差 |
(2.0mil)/(0.2mil)±10% |
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| 27 |
纯锡厚(最大),(最小)及厚度公差 |
(2.0mil)/(0.2mil)±10% |
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| 28 |
金手指镀镍厚度（金手指或其他重要部位) |
30-150uinch |
150-200 uinch |
| 29 |
金手指镀金厚度（金手指或其他重要部位） |
2-5uinch |
6-10 uinch |
| 30 |
沉镍金/金厚（金手指或其他重要部位） |
Ni30-150uinch/AuL2±1 uinch |
Au3 uinch以上 |
| 31 |
钢模冲孔孔径（最小）孔径公差（最小） |
0.5mm/±0.05mm |
±0.06/-0mm |
| 32 |
手工贴合作业对位公差 |
±0.2mm |
±0.15mm |
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| 项目 |
内容 |
常规 |
特殊 |
| 33 |
治具贴合作业对位公差 |
±0.15mm |
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| 34 |
冲外形公差(边到边)(钢模) |
±0.1mm |
±0.05mm |
| 35 |
冲外形公差(孔到边)(钢模) |
±0.1mm |
±0.075mm |
| 36 |
冲外形公差(边到边)(刀模) |
±0.20mm |
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| 37 |
冲外形公差(边到边)(简易模) |
±0.15mm |
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| 38 |
手指中心到板边尺寸公差 |
±0.10mm |
±0.05mm |
| 39 |
相邻手指中心距公差 |
±0.03mm |
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| 40 |
成品板阻抗公差(最小) |
±10% |
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|
| 其它 |
项目 |
内容 |
备注 |
| 1 |
通断路测试电压 |
250±25V |
600±50V |
| 2 |
导通电阻 |
≥10MΩ |
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| 3 |
绝缘电阻 |
≤50Ω |
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| 4 |
可焊性测试 |
245±5℃，时间5Sec |
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| 5 |
热应力测试 |
288℃±5℃，时间10Sec |
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| 6 |
耐热性 |
94V-0 |
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