|
| 項目 |
内容 |
従来の |
スペシャル |
| 1 |
板厚（最大） |
0.6mm |
|
| 2 |
板厚（最小) |
0.075mm |
0.053mm |
| 3 |
厚さ許容差仕上がり
（ 0.075mm≤厚さ﹤0.35mm） |
±10% |
|
| 4 |
厚さ許容差仕上がり
（0.35mm≤厚さ﹤0.6mm） |
±15% |
|
| 5 |
層の厚さの絶縁 (最小) |
0.5mil |
|
| 6 |
ベースの銅の厚さ (最小) |
1/3oz |
|
| 7 |
ベースの銅の厚さ (最大) |
1oz |
2oz よりたくさんの |
| 8 |
Pthの穴と穴を壁に銅の厚さ |
7-15um |
|
| 9 |
はんだの厚さ |
高感度タイプ：0.41mil（0.010-0.025mm)
印刷ベーキング:0.2-0.8mil(0.005-0.02mm) |
|
| 10 |
錫鉛の厚さ (最大), (最小) 厚さ許容差 |
(2.0mil)/(0.2mil)±10% |
|
| 11 |
純錫の厚さ (最大), (最小) 厚さ許容差 |
(2.0mil)/(0.2mil)±10% |
|
| 12 |
ニッケルメッキの指の厚さ（指または他の重要な部品） |
30-150uinch |
150-200 uinch |
| 13 |
めっきゴールドの厚さ（指または他の重要な部品） |
2-5uinch |
6-10 uinch |
| 14 |
シェンニッケルオー/オー厚さ（指または他の重要な部品） |
Ni30-150uinch/AuL2±1 uinch |
Au3 uinch よりたくさんの |
| 項目 |
内容 |
従来の |
スペシャル |
| 1 |
層 |
1-7 層 |
8 層よりたくさんの |
| 2 |
パズルのサイズ（最大） |
250*400mm |
|
| 3 |
成形品サイズ（最小） |
5*5mm |
|
| 4 |
掘削径 (最小) |
6.5mm |
|
| 5 |
掘削径 (最小) |
0.25mm |
0.2mm |
| 6 |
達成する絞り(最小) |
0.2mm |
0.15mm |
| 7 |
鋼打抜き絞り(最小) 絞り値許容差 (最小) |
0.5mm/±0.05mm |
±0.06/-0mm |
| 8 |
孔径公差（镀通孔） |
±0.05mm |
|
| 9 |
デザインの幅の間隔 (最小) |
両面、多層基板 3/3mil(0.075mm/0.075mm) |
両面、多層基板 2/2mil |
| 10 |
仕上がりプレートインピーダンス許容差 (最小) |
±10% |
|
| 項目 |
内容 |
従来の |
スペシャル |
| 1 |
公開記念エッチング |
±20% |
±10% |
| 2 |
画面のテキストの配置精度の許容差 |
±0.25mm |
±0.20mm |
| 3 |
ソルダーレジストの印刷位置合わせ精度公差 |
高感度タイプ：±3mil（±0.075mm)
印刷ベーキング:±8mil(±0.20mm) |
|
| 4 |
ビットの精度にカバー（フィルム）公差オフセットフィット |
±0.2mm |
±0.15mm |
| 5 |
手を貼り付け協力業界の許容差 |
±0.2mm |
±0.15mm |
| 6 |
ガバナンス業界と協力し、寛容投稿 |
±0.15mm |
|
| 7 |
青瓦台形状公差（エッジをエッジ）（鋼） |
±0.5mm |
±0.03mm |
| 8 |
青瓦台の形状公差（穴をエッジ）（鋼） |
±0.1mm |
±0.075mm |
| 9 |
絞り値許容差（非貫通メッキ） |
±0.05mm |
|
| 10 |
エッジ許容する指の中心 |
±0.10mm |
±0.05mm |
| 11 |
青瓦台形状公差（エッジをエッジ）（ルール）ダイ |
±0.20mm |
|
| 12 |
青瓦台形状公差（エッジをエッジ）（要約モード） |
±0.15mm |
|
| 13 |
隣接する指の中心距離公差 |
±0.03mm |
|
| Others |
項目 |
内容 |
ノート |
| 1 |
パス回路試験電圧 |
250±25V |
600±50V |
| 2 |
伝導抵抗 |
≥10MΩ |
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| 3 |
絶縁抵抗 |
≤50Ω |
|
| 4 |
はんだ付け性試験 |
245±5℃，Time 5Sec |
|
| 5 |
熱応力試験 |
288℃±5℃，Time 10Sec |
|
| 6 |
抵抗熱の |
94V-0 |
|
|
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